本文涉及一種組合式鋁制鰭片散熱外殼的無(wú)風(fēng)扇工業(yè)電腦。

在電子產(chǎn)品朝向輕薄短小、快速化與高功能化、高頻化的需求下，發(fā)熱量越來(lái)越高，隨著3GHz以上微處理器的開(kāi)發(fā)使用，其發(fā)熱量更在80W以上,使得計(jì)算機(jī)的散熱成為一棘手的難題，其中工業(yè)計(jì)算機(jī)更因?yàn)楣ぷ鳝h(huán)境需要，機(jī)體的尺寸更較辦公用或家用計(jì)算機(jī)為輕薄短小，因此散熱環(huán)境條件更為嚴(yán)苛。

目前散熱片的材質(zhì)多為鋁及銅，銅材料的熱傳導(dǎo)率雖然優(yōu)于鋁，但是銅材料的比重大，硬度及熔點(diǎn)高，價(jià)格昂貴且不易大量生產(chǎn)，因此市場(chǎng)占有率僅有5%，但是鋁材料的散熱片的散熱率卻跟不上與日俱增的熱量，其主要原因如后。

電子組件或裝置在運(yùn)作過(guò)程中，難以避免的會(huì)產(chǎn)生熱，而熱的排除，需由傳導(dǎo)、對(duì)流及輻射方式將熱排出于周圍環(huán)境，降低電子產(chǎn)品的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度，以維持系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)的穩(wěn)定度與可靠度，電子組件常用的散熱方式為散熱片，為一種固定于電子組件表面的導(dǎo)熱性材料，以將電子組件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至周圍環(huán)境，其構(gòu)造多為底板和鰭片所組成，底板部分直接與電子組件接觸，主要作用為均熱，使熱快速傳導(dǎo)及擴(kuò)散，鰭片部分的作用為散熱，由表面積的增加來(lái)傳遞經(jīng)由底板所擴(kuò)散的熱，并由空氣對(duì)流將熱自鰭片表面散至周圍環(huán)境，當(dāng)鰭片表面積越大，其散熱效果越佳，愈能使電子組件達(dá)到應(yīng)有的效能，愈具有節(jié)能的效果。上述散熱片 為加強(qiáng)鰭片的散熱效果，大多于方增設(shè)一風(fēng)扇以增加空氣的對(duì)流，但一-如前所述， 工業(yè)計(jì)算機(jī)在尺寸上更為輕薄短小，對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定度的要求極高，無(wú)風(fēng)扇的設(shè)計(jì)在增加系統(tǒng)穩(wěn)定度(風(fēng)扇一般壽命只有兩年)、低噪音及預(yù)防灰塵等訴求上皆有很大的益處,因此工業(yè)電腦的散熱問(wèn)題實(shí)為刻不容緩急需改善的課題。

有鑒于此，本創(chuàng)作人不斷研究與實(shí)驗(yàn)，終有此-創(chuàng)作產(chǎn)生。

本文的主要目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易、散熱良好的組合式鋁制鰭片散熱外殼的無(wú)風(fēng)扇工業(yè)電腦結(jié)構(gòu)，利用其良好的散熱模塊，可用于輕薄短小的工業(yè)用算機(jī)。

為達(dá)上述目的，使計(jì)算機(jī)機(jī)殼本身即為散熱器，本文的結(jié)構(gòu)，包含一導(dǎo)熱塊、一主機(jī)板、復(fù)數(shù)的散熱片，其散熱片為鋁材料預(yù)熱后，以擠型模具制成，表面向外延伸成復(fù)數(shù)個(gè)鰭片;該散熱片由滑槽與滑軌互相嵌合成-「J形散熱殼體其內(nèi)部與導(dǎo)熱塊的端相接觸， 導(dǎo)熱塊的另一端則與主機(jī)板上發(fā)熱的電子組件相接觸，如微處理器等。

導(dǎo)熱塊的作用為均熱，使電子組件所產(chǎn)生的熱能迅速傳導(dǎo)至散熱殼體，由散熱殼體的鰭片設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)空氣的熱傳導(dǎo)效應(yīng)將熱能散至外部。

本文使制造商得以相對(duì)廉價(jià)的小尺寸擠型模具，生產(chǎn)較小型的散熱片，再利用組合的方式，拼裝成較大型的鋁制鰭片散熱外殼;如此，除有效降低成本、提升生產(chǎn)性外，同時(shí)亦兼具改善工業(yè)電腦散熱問(wèn)題的原始目的。